“进”在现场｜全球首个6G终端原型机亮相，“未来将缩成指甲盖大小芯片”
11月4日，记者来到进博会九年“全勤生”高通的展台。今年该站台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，进行公开实物展出。
原文出处：澎湃新闻 （本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）
11月4日，记者来到进博会九年“全勤生”高通的展台。今年该站台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，进行公开实物展出。
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