英伟达的芯片很牛逼，但它能离开国产的PCB吗？

本文来自微信公众号： 星海情报局 ，作者：星海老局

5万多亿美元市值的英伟达很牛，但它离不开中国PCB产品。这话听起来有点扯。但它不假。

提起AI算力，绝大多数人第一反应只会想到GPU。黄仁勋手里的英伟达，靠着一代又一代强悍的芯片，牢牢攥住全球算力市场的话语权。

没错，他的确厉害。不管是H100、H200还是最新的Rubin平台，每一款新品发布，都会刷屏整个科技圈。

但很少有人愿意低头看一看藏在芯片底下那块薄薄的电路板。一些网友还觉得，PCB就是一块简单的“板子”，随便找个工厂就能生产。

真相是这样吗？最近两年，越来越多产业链调研结果摆在台面上：就算英伟达手里握着全世界最顶尖的GPU设计方案，如果缺少稳定、大批量、高品质的高端PCB供应，再强的芯片也没办法组装成一台完整可用的AI服务器，更谈不上运往全球的数据中心。

可见，英伟达的芯片虽是光芒万丈，但大部分可能不知道这里面是咱们中国低调务实的电路板在“撑腰”。

老局今天就和大家聊一件容易被忽略的产业现实：英伟达再厉害，也绕不开中国成熟的PCB供应链。反过来讲，国产厂商拿到算力订单，不等于整条产业链已经高枕无忧。

整条赛道的博弈，其实远比表面看上去复杂得多。

AI算力狂飙，最先绷不住的居然是电路板？

英伟达的高端芯片要领先同行数年，长期以来大家也都喜欢把芯片比作AI时代的心脏，只不过我们却常常忽略，PCB就是整套硬件的血管与骨架。

这是一个什么玩意？说得直白一点，PCB也就是我们常说的印制电路板，它是所有电子设备的核心载体。芯片、电容、电阻，大大小小几百上千个元器件，全部要焊在这块板子上面。它负责传递信号、导通电路、分配电力，没有这块板子，所有元器件都是一盘散沙，根本无法协同工作。

举个简单的例子。放在手机、普通电脑这类消费电子产品里，PCB确实不起眼。大家选购电子产品，会关心处理器、内存、屏幕，很少有人专门去查电路板用了什么规格。

但AI浪潮来了之后，一切都变了。

GPU的算力疯狂往上冲，芯片之间的数据传输量成倍暴涨，信号一点点损耗，就会直接拉低整套服务器的实际运算能力。

理论上，高端高速PCB不再只是一块承载零件的底板，它的设计、材料、工艺，直接决定GPU的理论算力能不能完整释放出来，已经变成制约AI高端服务器性能的关键硬件环节。

芯片性能每往前跨一步，那么PCB就得跟着往上跳一级。于是，每一片PCB都需要具备高速、高频、低损耗的能力，价值量随之抬升。像是VR200NVL72机柜BOM中PCB的价值量直接较GB300提高了233%。

AI服务器主流核心板件普遍做到20‑40层；正交背板这种用来做整机互联的特殊板件，层数还会继续往上堆，Rubin Ultra平台用到的正交背板已经达到78层，部分试验型号甚至摸到70层以上。

这时候他们要用的材料也不再是普通物料，M8、M9系列高速低损耗基材成为标配，这种材料能够大幅降低高频信号传输时产生的损耗，适配超高带宽的数据交互。

而且这种价值量的变化，还会最直观地体现出这种差距。根据高盛出具的行业测算报告，AI服务器核心PCB的价值量，可以达到普通服务器的8‑10倍。

只不过，以前市场的目光长久聚焦在先进制程、GPU架构、HBM显存这些光鲜的赛道，供应链底层的PCB产能，很长一段时间都活在聚光灯之外。

其实一组来自产业链的调研数据值得被咱们看见，根据多家产业链调研推算，以整机价值加权统计，英伟达H100、H200、GB200、Rubin系列AI服务器配套高速PCB，中国大陆厂商综合供货占比约65%上下。

我不是说国外完全造不出来，而是海外缺少能够稳定、大规模交付高端AI板的制造集群。如果拿掉国内这套成熟的高端PCB量产能力，英伟达就算手里握着完整的芯片，也很难完成整机集成、大批量出货，整个算力硬件的闭环根本落不了地。

中国有句老话讲，万丈高楼平地起，英伟达再宏伟的大厦，也离不开中国PCB供应链这个地基的支撑。产业浪潮总是追捧站在塔顶的人，但托举起英伟达这种高塔的，往往是那些藏在视线之下的基础设施。

同样的，算力产业也是这个道理，耀眼的芯片需要足够可靠的配套制造，才能把图纸上的性能，变成现实里可用的生产力。

假设顺着这个逻辑往下挖，我们不妨看看，如今中国PCB厂商，到底站在全球产业格局的哪一个位置。

全球PCB格局，中国厂商到底站什么位置

来自合肥市投资基金协会的数据是，预计到2029年全球PCB产值将增至946.61亿美元，2024至2029年复合年增长率（CAGR）为5.2%。

偌大的市场下，中国厂商干得怎样呢，根据Prismark 2025年发布的行业统计数据，去年全球PCB总产值大约850亿美元。单单中国大陆一地，产值占比就达到57.5%，是全世界唯一一个集齐PCB全品类、全流程量产能力的地区。

放眼全球前十的PCB企业，如果把中国台湾地区的企业一并纳入统计，中国系企业能够占据七席。例如，鹏鼎控股连续多年坐稳全球营收第一的位置，靠着消费电子PCB起家，现在也在持续往服务器、算力相关业务延伸。

经过二三十年一轮又一轮产业转移、工厂迭代，国内已经形成长三角、珠三角两大PCB产业集群，从最基础的板材加工，到高阶高速板，整条配套链条完整铺展开来。

但有一个细节值得注意，庞大的产业体量，不等于所有细分赛道全部打通。毕竟，现在整个行业格局，有着非常清晰的分层。中低端PCB市场，早就实现完全国产化，同时内卷程度拉满。普通的家电板、简单的工控板、低层数的消费电子电路板，国内大大小小几百家工厂都可以生产，产能过剩、价格厮杀是常态。

另外，高端AI高速板、服务器正交背板这条赛道，故事就完全不一样。几年之前，这块市场还牢牢握在日韩、中国台湾厂商手里。想要拿到英伟达、谷歌、Meta这些海外大客户的订单，大陆厂商连敲门的机会都很少。

好消息是，最近三四年，风向明显变了，本土头部企业一点点撕开市场缺口，实现快速替代。

其中，在正交背板赛道，沪电股份是国内代表性厂商。公司已掌握M9高速板材加工工艺；产业链信息显示其完成78层超高阶正交背板工艺验证，参与Rubin平台背板研发与样品测试；泰国生产基地已经投产，面向海外算力市场。

还有胜宏科技，它在2020年切入英伟达供应链，2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应链，2025年正式晋升为英伟达Tier‑1一级供应商，Rubin整机PCB拿到50%‑55%的全球份额，其中UBB关键基板供货占比达到70%，也是黄仁勋2025年Computex晚宴当中，唯一受邀的中国大陆PCB企业负责人。

不要小瞧这种细节，它折射出胜宏科技迈向中国厂商在AI服务器领域的地位的进程。进一步讲，这当然是技术实力的体现。

根据胜宏科技此前披露的信息，该公司是全球首批实现6阶24层HDI（High Density Interconnect，高密度互连板）大规模生产的企业之一，具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力，以及高多层板的技术研发储备。而高层数、高阶HDI PCB，正是AI服务器等高算力硬件的核心基础板材。

当然，干得比较不错的中国厂商不止是这几家。再往下一个环节看其实也有中国厂商的身影，比如PCB钻针，弗若斯特沙利文数据显示，2025年按销量统计，鼎泰高科全球PCB钻针市占29.2%，位列全球第一；金洲精工约20.8%排在第二，它们产品供给国内头部PCB厂商，国内头部PCB厂商又给英伟达供货，间接服务算力产业链。

还有深南电路、东山精密也在持续发力算力板材，不断扩大高端产品的供货规模，国产替代的趋势肉眼可见。与此同时，中国PCB设备龙头目前已在核心环节形成突破，比如钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）等多个领域如同搭建起全球竞争的护城河，已具备国际竞争力。

从PCB这些国产厂家身上也彰显了今天中国进步的工业化能力。现在中国已经拥有世界上最完整的工业门类。2025年，中国制造业增加值占全球比重已接近30%，总体规模连续16年稳居世界第一，是全球制造业难以复制的标杆。

但就PCB产业或者制造这个东西本身来说，中国保持谦虚还是必要的。

原因也很简单，风光的背后，一块绕不开的短板横在所有人面前。虽然高速PCB成品我们已经可以大规模供货，但GPU必需的ABF封装载板，主动权还不是我们手上，且目前高端PCB设备国产化率不足30%，仍有较大进口替代空间。

为什么这么讲？

以ABF积层膜为例，由日本味之素研发，这家最早靠味精起家的企业，靠着材料专利、几十年工艺沉淀，垄断了全球95%以上的ABF膜市场，几乎没有像样的对手。

企业手头没有这种特殊薄膜，就做不出高端FC‑BGA封装载板，而每一颗英伟达GPU，都离不开载板承载。现阶段国内企业只能够实现中低端载板的量产，高端ABF载板还处在技术攻坚、良率爬坡的阶段，这是整条算力硬件链条里十分扎眼的薄弱环节。

再以前面说的钻孔设备为例，它堪称PCB设备的核心。当AI服务器PCB层数从20层走向30层以上、孔径从0.2mm缩至0.1mm以下时，钻的精度和寿命成为决定良率的关键变量。

在竞争格局上，国内数控钻机高端市场目前仍由日本日立、德国Schmoll、日本三菱等海外企业牢牢占据，但大族数控、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光、鼎泰高科、金洲精工为代表的国内企业，它们有望缩小差距。

回过头来看，古人常说，行百里者半九十。我们已经走完了九十里的路，在成品制造上拿到了可观的市场份额，可最上游一小部分核心材料，依旧卡在别人手里。

这就意味着，看得见的市场拿下来了，看不见的原材料关卡，还需要一步一步慢慢攻克。认清优势，看清短板，我们才能聊清楚，高端PCB真正的护城河到底是什么。

真正的护城河，只是能造出来这么简单吗？

老局首先要为大家澄清一个简单的误区：“PCB不过就是电路板，属于传统制造业，门槛不高，只要舍得花钱采购设备，谁都可以进场生产。”

现实恰恰相反。

尤其是AI服务器用到的高端高速PCB。

第一道门槛，就是漫长严苛的供应链客户认证。英伟达这类全球头部算力客户，不会随便把订单交给一家新工厂。一套完整的认证流程，短则12个月，长则24个月。样品试制、阻抗测试、信号损耗测试、上千次高低温循环冲击、长期可靠性验证，一整套流程全部走完，才有可能拿到入场资格。

一台AI服务器随便就是几十上百万的成本，一旦电路板出现故障，整套设备直接报废。客户宁可少一个供应商，也不愿意冒险使用没有经过长期验证的物料。

厂商一旦通过认证，顺利进入英伟达的核心供应链，客户基本不会轻易更换。重新找供应商、再走一遍全套验证，时间成本、试错成本都太高。极强的客户黏性，让已经拿到门票的企业，稳稳守住自己的位置。就算外面有人砸钱新建工厂，也没办法跳过认证直接拿到订单。

而且跨过认证这一关，还有一道很难翻越的鸿沟：工艺良率。

层数越高，板材精度要求越苛刻，生产难度呈指数级上升。层与层之间对准的微小偏差、介质厚度细微不均、钻孔的微小毛刺，都有可能引发信号干扰、阻抗超标，直接变成不良品。有意思的地方就在这里：同样一套进口生产设备，交给两家不同的工厂，最后做出来的良率天差地别。设备花钱就可以买到，可工艺调试的参数、量产过程当中积累的解决问题的经验，没办法用钱快速买来。

这些小的需要工程师长年累月反复试错、不断微调，一点点打磨出来。行业里普遍认为，想要把高阶高速板的工艺吃透，至少需要十年的持续沉淀，这条护城河，资本砸钱也很难快速填平。

把两层壁垒放在一起，再回头看整条产业链，结论就很清晰。

英伟达强悍的芯片算力，或多或少离不开中国这套规模庞大、迭代速度快的高端PCB供应链。国产厂商已经稳稳拿下AI服务器高速PCB成品的主流市场话语权，支撑起全球算力硬件最庞大的制造需求。

但中国厂商也不能因此高估当下的产业位置，最上游的核心基材、高端ABF载板以及PCB高端设备等环节，依旧存在明确的还需要进步的环节。

高端的技术要想落地，还需要庞大的资本投入做支撑，从产线建设到设备采购再到工艺调试，每一个环节都需要持续的资金注入。2026年上半年，胜宏科技的毛利率达到33.22%，其他几家也有提高。这也意味着，企业想要持续维持较高毛利，就必须持续加大资本开支，才能在新一轮行业竞争中占据有利位置。

Choice数据显示，PCB依然是机构最为关注的电子板块。近1个月以来，48家A股PCB公司中，有23家获得机构调研，占比近半。

对此，可以预见的是，未来PCB行业的竞争，产能最多也只能算入场券，真正分出高下的，是高端原材料的自主能力、千锤百炼的极致工艺、长期深度绑定算力巨头的供应链协同能力，这些东西叠加在一起，才是长久的竞争力。

现在对中国制造来说，世界上没有凭空而来的供应链话语权。今天国产PCB能够深度绑定英伟达，也是国内一批制造企业十几年日复一日，一点点打磨工艺、反复送样验证，才慢慢拿到一张又一张入场券。

热闹的AI赛道里，所有人都盯着最前沿的芯片设计。可一条健康、安全的产业链，不能只依靠某一个单点的高光。浪潮还在往前奔，PCB这条电路板的赛道，好戏才刚刚开场。