AI算力需求带动电子树脂赛道升温，圣泉集团2亿元补链上游关键原料

AI算力硬件迭代推动服务器PCB（印制电路板）向高频高速升级，进而拉动覆铜板及其核心基体材料电子树脂的需求。电子树脂是覆铜板、电子封装等领域的关键基础材料。在覆铜板中，电子树脂作为基体树脂将玻纤布与铜箔粘结为整体，其介电常数和介质损耗直接影响高频信号传输质量。

11月10日，化学新材料企业圣泉集团（605589）公告称，同意控股子公司山东圣泉电子材料有限公司（以下简称“圣泉电子”）以2亿元收购菏泽科信高分子材料有限公司（以下简称“科信高分子”）94%股权；同时，菏泽科信化工有限公司（以下简称“菏泽科信”）将其年产8000吨苯乙烯-丁二烯高端聚合物装置及配套设施、相关业务整体剥离至科信高分子。交易完成后，科信高分子将成为圣泉电子控股子公司，并纳入圣泉集团合并报表范围。

圣泉集团表示，此次交易是公司在现有电子树脂业务基础上，沿产业链向上游关键聚合物原料及中间体领域的延伸。交易完成后，公司将在保持现有电子树脂研发、生产及销售体系的基础上，进一步加强上游关键原材料的供应保障、产品定制及产业链协同能力，提高部分基础原料的自主配套水平，增强公司对下游客户多样化需求的响应能力。

碳氢树脂是电子树脂中面向高频高速、超低损耗需求的细分品类，与聚苯醚（PPO）及其共混体系（OPE）并列为高频高速覆铜板用电子树脂的两条主力技术路线，构成圣泉电子材料业务的两条产品主线。苯乙烯-丁二烯共聚物则是碳氢树脂体系的关键基体材料，其分子链以碳、氢两种低电负性元素为主，极性基团少，介电常数和介质损耗因数显著低于传统环氧树脂。

目前圣泉集团已建成600吨/年碳氢树脂产能，另有1000吨/年扩产项目在建。在碳氢树脂产能扩张节点上，将上游关键中间体以控股形式纳入合并报表，意在提前锁定原料供应。

随着覆铜板向M8、M9及更高等级迭代，下游终端对树脂的要求已不局限于低介电常数和低损耗，还包括耐热稳定性、与铜箔和玻纤布的高度适配、超高纯度以及批次品质的稳定复现。圣泉集团电子材料业务负责人此前对媒体表示，近期下游客户还提出更低热膨胀系数、更好耐湿热性能等升级需求，倒逼树脂企业持续迭代配方与生产工艺。

圣泉集团2026年三季报显示，前三季度，受益于下游算力基础设施与新能源应用需求持续扩容，公司先进电子材料业务放量增长，成为驱动业绩提升的核心引擎。多款核心产品已通过下游头部客户技术验证并进入批量供应阶段，随着新建产线陆续达产，先进电子材料营收规模与出货量较上年同期均大幅增长。其中，圣泉电子实现营收50934.69万元，同比增长75.15%；净利润15081.14万元，同比增长110.16%。

从行业来看，中信证券测算，2026年至2027年，海外服务器及配套交换机、光模块所需的高频高速树脂市场空间分别为37亿元和71亿元，其中M8及M9等级树脂分别为25亿元和50亿元。国盛证券则从技术路线上指出，覆铜板从M8向M9迭代时，树脂配方中碳氢树脂与PPO的比例由约1∶2反转为约2∶1，碳氢树脂用量大幅提升。该机构同时表示，全球覆铜板用碳氢树脂产能集中于少数日美企业，国内企业尚处追赶阶段。