财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
原文出处：财联社电报 （本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）
财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
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