科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数涨超4.3%，三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

界面新闻 2026-11-12 10:07 商业

消息面上，SEMI发布报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，人工智能与先进封装需求拉动行业增长加速。

原文出处：界面新闻（本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）