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SpaceX正研发AI芯片机架,降低对英伟达配套零部件依赖

据SemiAnalysis,SpaceX正在研发Kessel,这是一款定制版Vera Rubin NVL72机架,它用无源PCB中板替代原有的NVLink线缆盒。该方案保留Oberon的72个GPU封装、18个计算托盘与9个交换托盘,但将这些托盘围绕中板背靠背排布。SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装,其余零部件自行采购,绕开英伟达L6计算板。这将让SpaceX在供应商选择与元器件采购上掌握更大自主权。(新浪财经)

原文出处:36氪快讯 (本文由聚合程序自动采集,版权归原作者所有)