科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数涨超9.1%，Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 指出，全球硅晶圆出货量在2026年第三季度达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。
原文出处：界面新闻 （本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）
消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 指出，全球硅晶圆出货量在2026年第三季度达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。
原文出处：界面新闻 （本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）