芯联集成子公司，获近20亿C轮融资

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：小K

近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。据投中网报道，本轮还包括一家未披露名称的电网央企，融资完成后公司估值超过20亿美元。

相较于此前以汽车、新能源产业资本为主的股东结构，本轮融资进一步引入通信、服务器和电网领域的投资方。芯联动力董事长袁锋表示，公司将在巩固汽车碳化硅业务的同时，将AI服务器电源作为下一阶段的重点业务方向。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，芯联动力后续2年的融资预测概率为88.2%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结果。

芯联动力成立于2023年10月，总部位于浙江绍兴，是科创板上市公司芯联集成旗下控股子公司，业务覆盖碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联集成2026年半年报显示，截至6月末，其持有芯联动力37.08%的股权，并通过董事会席位安排保持控制，芯联动力纳入上市公司合并报表范围。

袁锋此前担任广汽资本总经理，长期从事新能源及智能汽车产业投资，2023年加入芯联集成。他在汽车产业积累的投资经验，也体现于芯联动力的发展模式：围绕终端客户需求开展产品合作，再通过股权投资加深业务联系。此前多轮融资中，上汽、小鹏、小米、东风、宁德时代、阳光电源等产业方已通过相关投资主体参与。

从产业链位置看，芯联动力处于功率半导体的器件与模块环节，向下服务汽车、电源及能源设备等客户。其产品承担电能转换和控制功能，应用于新能源汽车电驱、光伏储能及数据中心供电系统。依托芯联集成的晶圆制造和车规级工艺积累，公司已形成从产品开发到制造、封装的业务基础。

客户参与产品开发，是芯联体系拓展汽车市场的一条具体路径。2025年8月，芯联集成披露，与小鹏汽车联合开发的混合碳化硅产品实现量产，由小鹏参与产品设计，芯联集成承担联合开发及量产工作。今年10月，芯联集成又与理想签署新一轮战略合作协议，合作范围从电驱延伸至车载热管理；双方此次合作的8英寸碳化硅芯片已下线，按公告进度即将进入量产阶段。

汽车业务的规模增长已反映在芯联动力的收入中。芯联集成半年报披露，2026年上半年，芯联动力实现营业收入11.82亿元，上年同期为5.74亿元，同比增长约106%；同期净亏损2.42亿元，上年同期净亏损1.74亿元。另据投中网报道，芯联动力预计2026年全年营收超过30亿元。

从集团层面的市场表现看，芯联集成援引Yole对2025年市场的统计称，其碳化硅业务位居中国厂商第一、全球并列前五，全球份额约5%。另据NE时代统计，按中国市场乘用车上险量计算，2026年上半年芯联集成碳化硅功率模块装机份额为16.9%，位居榜首。上述排名均以芯联集成为统计主体。

此次融资所对应的新业务机会，来自AI数据中心供电架构的变化。随着单机柜功率上升，电源转换损耗、铜材用量和设备占用空间成为更突出的问题，提高供电电压、减少转换环节成为产业探索方向。英伟达此前公布的800V直流供电路线，计划从2027年起支持兆瓦级及更高功率机柜，为功率器件和电源设备供应商带来新的产品需求。

芯联动力正在将碳化硅产品拓展至这一市场。据公司融资披露，其产品布局覆盖650V至3300V，6.5kV及以上产品处于研发阶段。其中，依托芯联集成8英寸碳化硅工艺平台开发的3300V SiC MOSFET，面向固态变压器等高压应用，已向核心客户送样验证。该类器件用于提高供电系统的转换效率和功率密度，是公司连接汽车功率半导体与AI供电市场的产品切入点。

本轮投资方也与这一业务方向形成联系：中国移动具有通信网络和算力基础设施场景，浪潮信息位于服务器及AI基础设施环节，江丰电子则处于半导体材料环节。据公开报道，芯联动力与部分本轮投资方的合作已涉及芯片共同研发、产品送样及项目孵化。对于公司而言，融资同时提供了接触新客户需求、参与供电方案开发的机会。

从汽车功率模块向数据中心供电延伸，也成为同行融资的方向之一。2025年12月，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，由安芯基金、浙江省新能源汽车基金领投，交银国际信托等机构跟投，资金用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。该公司产品包括车规级主驱碳化硅模块和高频电源模块，已在汽车市场形成量产交付基础，并开发面向数据中心的电源产品。

制造企业也在加快客户导入。采用芯片设计、晶圆制造及模块封装一体化模式的方正微电子，同时布局汽车和AI数据中心。其技术副总裁刘韧今年10月接受《科创板日报》采访时表示，公司AIDC相关器件已在多家头部客户完成验证导入，并锁定面向2027年的部分订单。

同赛道企业也在推进上市筹备。今年10月10日，长飞先进召开IPO项目启动会。该公司业务覆盖碳化硅外延、器件与模块设计、晶圆制造及模块封测，应用市场从新能源汽车、光伏、储能向AI数据中心拓展。今年2月，长飞先进已完成超10亿元A+轮融资。

此外，碳化硅衬底企业天科合达的科创板IPO拟募资27.8亿元，申请于今年6月获受理、7月进入问询，9月30日因更新财务资料中止审核。

从已披露进展看，芯联动力正沿着汽车市场形成的客户合作与制造体系，推进AI供电产品验证。接下来，这部分业务能形成多大规模的批量交付，以及新增收入能否伴随盈利改善，将更直接地体现本轮产业资本进入后的商业化成效。